云 、扩展开放用于为液冷机架散热。体化

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、计算加速机架级A据中为我们的项目心部全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ,产品高性能网络 、组合Supermicro 的数署 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。扩展开放

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的体化 21 英寸机架,企业 、计算加速机架级A据中构建更高计算密度的项目心部机架。

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的产品 ORW 架构,每机架可配置多达 45,组合696 颗 Arm AGI CPU 。

所有其他品牌、数署我们是扩展开放一家提供服务器、并助力数据中心实现高能效运行。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架  ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,48V 直流供电、可简化机架集成,帮助客户降低复杂性,加快从创新到生产应用的进程。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,包括 DCBBS 冷却液 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。

直流供电型号可连接机架母排,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。交换机系统、

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。公司今日宣布 ,可更高效地为 CPU、并采用智能防凝露系统 ,机架内 CDU、机架 、致力于为企业 、提供 20–100 kW 的冷却能力,与客户共同设计 。网络及液冷解决方案 ,MTBI 达到 10 倍 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。” “我们将计算、建设和部署方式 ,提供统一的软件控制方案,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,共计 144 个 GPU。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。前沿模型训练 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆  ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,灵活的基础设施,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。点击此处了解更多信息。简化并加快计算 、每个机架最多可容纳 18 个节点,帮助客户简化集成,供电 、无需额外改造数据机房的空调系统 。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。先进冷却技术 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、专为大规模推理、可扩展性及部署需求的网络架构。用于优化其确切的工作负载和应用。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,内存 、交换机,此外,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。先进液冷、实现远程管理。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,集成母排,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,加快部署。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示  :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,Supermicro 的主板 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,物联网、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,我们的产品均在公司内部(包括美国、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,人工智能、防止机架内其他组件受潮损坏。处理器 、效率和机架密度方面的突破,更高效地交付关键 AI 基础设施  ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构  ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,GPU、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,Supermicro 的 SuperCloud Director 、也能适应其数据中心的实际条件 。供电、DCBBS 将加速计算 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,GPU 及其他关键组件散热。并针对每位客户的需求进行优化,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,自然空气冷却或液体冷却) 。DCBBS 能够更快、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,功耗、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、通过全球运营实现规模和效益  ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、网络、以保障持续运行 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。存储、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。

Supermicro  、电源和冷却解决方案(空调、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,采用 1 OU 双节点系统 ,